CGP行业视角 | 半导体供需失衡，人才选择机会虚高

2018年，中美贸易战打响，提高商品关税只是表征，而核心的较量则是在科技赛道，涉及到半导体、芯片、电池、人工智能、大数据等领域。其中，在软件、半导体等领域，美国依靠多年来的技术封锁占据优势，中国由于没有自主研发的芯片常常被处于“掐脖子”的不利境地。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。三年多过去，在没有硝烟的战场上，中国正在厚积薄发，在科技领域的优势已经走在世界前列，在智能手机、无人机和新能源汽车等行业，中国拥有超强的国际竞争力，部分行业甚至遥遥领先。

半导体行业前景广阔，业内投资热情高涨

2021年，下游半导体行业由于全球半导体硅片出货量和市场规模收窄受到一定影响，然而5G的普及和汽车行业的复苏为半导体市场带来利好，半导体市场规模有望创出历史新高，硅片的市场规模有望在半导体行业的拉动下恢复增长。从行业来看，随着物联网、5G、云、人工智能等领域的发展和进步，推动着全球经济数字化转型，半导体是电子设备和系统的核心组成部分，用于移动设备、汽车、消费类电子产品、5G无线基础设施等，未来有着非常广阔的增长空间。半导体属于资本密集型行业，扩产需求的背后需要大幅资本的加持，业内投资热情高涨。大多数半导体企业都想抓住“缺芯”带来的机遇，通过IPO融资以加快扩张速度。

重构供应链，中国加速国产化进程

全球半导体80%的供给来源于亚洲，生产基地过于集中、半导体厂大型化等因素，让欧美等大国对自身的供应链安全深感不安。受新冠疫情和技术封锁影响，半导体供需打破平衡，供应链剧烈波动，在此背景下中国加速半导体产业链和供应链国产化进程，从政策、技术、资源和资金等多维度持续注入发展动力。中国是全球最大芯片进口国和消费市场，没有中国参与的半导体产业链只能是一个残缺的产业链。近年来，为进一步鼓励国内半导体的整体发展，打破外国垄断，增强科技竞争力，国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规。当前“摩尔周期”放缓，国产替代热潮势头正劲，中国应把握战略窗口期，以新型举国体制加快中国在全球半导体供应链中做出实质性突破。

人才选择机会虚高，切莫贪一时之利

对于这样的高精尖行业，人才供给远低于市场需求，目前我国芯片人才总缺口高达30万。诸如中芯国际、深圳海思等国内领先的半导体芯片企业，2020年员工流失率均在15%以上。据CGP集团上海办公室总经理、半导体行业招聘团队负责人Norman Lau表示，“市场复苏和人才告急导致用工市场出现一定混乱，优质人才的议价空间极大。通常联系到的候选人至少手握三四个offer，多的则有近十个。除了知名的跨国公司、本土公司提供优渥的薪酬待遇在抢夺人才之外，一些新兴的小公司也在进入市场分蛋糕“。Norman建议人才还是尽可能专注一个领域深耕，切勿为了眼前利益而短视，而企业也应该完善培训和激励体系留住人才，实现良性循环。虽然高端芯片、先进半导体设备和晶圆制造工艺的技术提高需要时间积累，但中国正在对5G、AI、IoT和量子计算等下一代技术进行大量投资。以高铁、新能源、5G网络，电动车和工业物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。

在人才层面，除了引进吸纳国际人才，更为重要的是培养本土人才，变革教育体制、加快高校培养速度、提升薪酬福利水平，健全企业人力资源制度才是当务之急。